Kontron COM Express® Module mit Intel Atom®, Intel® Core™ oder Intel® Xeon® E Prozessoren jetzt mit bis zu 128 GB Arbeitsspeicher

Kontron COM Express® Module mit Intel Atom®, Intel® Core™ oder Intel® Xeon® E Prozessoren jetzt mit bis zu 128 GB Arbeitsspeicher

Mehr RAM für noch mehr Power bei leistungshungrigen Industrie-, Edge- oder Server-Anwendungen

Augsburg, 07.02.2019 Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), bietet jetzt seine COM Express® Module mit bis zu 128 GB non-ECC/ECC DDR4 Arbeitsspeicher: das COMe-bDV7 mit Intel Atom® C3000 Prozessoren im Basic Type 7 Formfaktor und das COMe-bCL6 Modul mit Intel® Xeon® E oder Intel® Core Prozessoren der 8. Generation im Basic Type 6 Formfaktor. Beide können optional mit vier Speichersockeln ausgestattet werden, wodurch ein maximaler Speicherausbau von bis zu 128 GB ermöglicht wird. Kontron Kunden profitieren damit umgehend von der Verfügbarkeit der neuen 32 GB SO-DIMMs. Die neuen COM Express® Module werden auf der embedded world 2019 (26. bis 29. Februar in Nürnberg) auf dem Stand von Kontron in Halle 1, 478, zu sehen sein.

Das Modul vom Typ COMe-bDV7 basiert auf Prozessoren der Intel Atom® C3000 Produktfamilie und bietet skalierbare Rechenleistung und Netzwerkoptionen speziell für den Einsatz in energieeffizienten Serverplattformen der Einstiegsklasse. Das COMe-bDV7 Modul bietet mit bis zu 16 Prozessorkernen Rechenleistung auf Server-Niveau. Bis zu vier 10GbE-KR Ports machen es zur idealen Basis für Netzwerk-intensive Anwendungen. Das KR-Design erlaubt maximale Flexibilität bei der Definition der physikalischen Schnittstelle: KR für Backplane-Anbindung, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) auf dem Baseboard in Verbindung mit dem passenden PHY (Physical Layer). Zudem ermöglicht die NC-SI Schnittstelle den Anschluss eines Baseboard Management Controller (BMC) auf dem Baseboard zur Out-of-Band Fernverwaltung. Das verbessert die Ausfallsicherheit und hilft außerdem, die Gesamtbetriebskosten zu senken. Nun unterstützt das COMe-bDV7 bis zu 128 GB ECC/non-ECC DDR4-Arbeitsspeicher. So ergibt sich ein optimales Verhältnis von Mehrkern-CPU-Leistung zu Arbeitsspeichergröße.

Das COMe-bCL6 basiert auf Prozessoren der 8. Generation Intel® Core oder Intel® Xeon® E Prozessor-Familie mit mobilem Chipset (CM246/QM370 PCH), was höchste Industriequalität und flexible Einsatzmöglichkeiten garantiert. Das COM Express® Modul ist in verschiedenen Prozessor-Ausführungen erhältlich, darunter Versionen mit Sechskern-Prozessor. Alle Versionen lassen sich nun optional mit bis zu 128 GB non-ECC/ECC DDR4-Arbeitsspeicher ausstatten. Für die schnelle Datenübertragung von und zu Massenspeichern mit hoher Kapazität unterstützt das COM Express® Modul den Systembeschleuniger Intel® Optane. Mit der optionalen onboard NVMe SSD wird zudem die zurzeit schnellste Speichertechnologie in sehr kompakter Bauform unterstützt. Dank USB 3.1 Support mit bis zu 10Gbps kann die doppelte Bandbreite (im Vergleich zu USB 3.0) für schnelle Datentransfers erzielt werden. Anwender des COMe-bCL6 profitieren zudem von der starken Grafikleistung der 8. Prozessorgeneration von Intel®. Es können bis zu vier 4K Displays - drei davon unabhängig - angesteuert werden; UHD-Streaming ermöglicht High-Quality-Video-Applikationen.

Typische Anwendungsbereiche finden sich beispielsweise in der Kommunikation, Digital Signage, Professional Gaming und Entertainment, medizinische Bildgebung, Überwachung und Sicherheit sowie bei der Steuerung von Industrieanlagen, Maschinen und Robotern sowohl auf dem Shop-Floor-Level als auch vom Kontrollraum aus. In der robusten R E2S-Version erfüllt das COMe-bCL6 die speziellen Anforderungen des Defense- bzw. Transportation-Marktes, wozu die integrierte Rapid-Shutdown-Funktion, die ECC-Speicher-Unterstützung und die Eignung für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C beitragen.

 

Hinweis für Medienschaffende zur embedded world 2019 in Nürnberg:

Die Kontron Pressekonferenz findet am Dienstag, den 26. Februar um 12:00 Uhr im NCC OST, Ebene 1, Raum Hongkong statt; direkt im Anschluss an die Hauptkonferenz der Messe. Bitte melden Sie sich für die Pressekonferenz bei unserer Agentur vibrio unter kontron@vibrio.de, Tel. 089 32 151 760 an.

Während der Messe haben Medienvertreter darüber hinaus die Gelegenheit zu individuellen Gesprächen am Kontron Stand. Unsere Agentur vibrio koordiniert gerne einen Termin. Bitte wenden Sie sich dazu an kontron@vibrio.de oder rufen Sie an unter 089 32 151 760.

Weitere Informationen:

https://www.kontron.de/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-basic/come-bdv7.html

https://www.kontron.de/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-basic/come-bcl6.html

 

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Über Kontron – Mitglied der S&T Gruppe 
Kontron ist ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT). Als Teil des Technologiekonzerns S&T bietet Kontron über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Middleware und Services sichere Lösungen in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 an. Mit seinen Standardprodukten und kundenspezifischen Lösungen auf Basis neuester, hoch zuverlässiger Embedded-Technologien ermöglicht Kontron sichere und innovative Anwendungen für verschiedene Branchen. Dadurch profitieren Kunden von einer schnelleren Markteinführung, niedrigeren Total-Cost-of-Ownership, Produktlanglebigkeit und ganzheitlich optimierten Applikationen.

Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.kontron.de

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Für weitere Informationen:

Alexandra Habekost
Head of Investor Relations & Corporate Communications
Kontron S&T AG
Tel: +49 (0) 821 4086-114
alexandra.habekost@kontron.com

 

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